結構： 聚丙烯膜、聚酯膜介質，真空蒸鍍金屬電極，徑向鍍錫導綫點焊于電容器兩端面，瑪拉膠帶包封，環氧樹脂封裝。
特點： 無感型結構，自愈性，高耐濕特性，可獲得高容量且尺寸緊湊。
用途： 耦合、離合、旁路及定時回路；自動控制系統及通訊設備；充放電、照明、噪音抑制及頻率調制。
